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高云半导体涉足国产FPGA新领域—车载芯片

时间:2018-03-12 17:55
  

中国广东,2017年11月30日讯,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布将向客户提供支持汽车级温度范围的FPGA器件。此前,高云半导体已经推出了两个家族的FPGA系列产品,分别是使用嵌入式闪存工艺的非易失FPGA小蜜蜂®家族和基于SRAM的中密度FPGA晨熙®家族,这两个家族的器件均已支持商业级(0C°-85C°)和工业级(-40C°~+100C°)温度标准。此次推出支持汽车级温度范围(-40C°~+125C°)的为小蜜蜂®家族部分FPGA器件。

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